ERICO镀铜圆钢接地导体解决方案
nVent ERICO Cu-Bond镀铜圆钢导体
方案概述
该产品由nVent ERICO提供,采用创新的Cu-Bond技术。导体的钢芯采用低碳等级的钢材以增强柔韧性,表面则覆盖铜层提供导电性能。产品采用先镀镍后镀铜的工艺,确保铜层与钢芯间的分子结合持久有效。
该产品作为ERITECH®电气设施保护产品线的一部分,专为需要高性能接地解决方案的各类应用而设计。铜表面提供高导电性和耐腐蚀性,而钢芯则具有出色的防盗保护性能。
构造与耐久性
- 低碳钢芯增强施工过程中的柔韧性
- 先镀镍后镀铜工艺确保铜与钢的分子结合
- 铜表面提供高导电性和耐腐蚀性
- 钢芯具有出色的防盗保护
技术规格
- 最小铜层厚度:0.254mm
- 可用直径:8mm、10mm、13mm、14mm、16mm、18mm
- 标准包装:100米长度
- 符合IEC 62305和EN 62561-2标准
应用场景
地上应用
- 防雷保护导体
- 设备接地连接
- 配电变电站接地
- 输电塔引下线
- 数据中心网络连接
地下应用
- 埋地接地和等电位连接导体
- 太阳能发电场接地系统
- 石油/化工和采矿基础设施
- 铁路应用
- 风力发电塔互连接地
核心优势
性价比高
相比100%纯铜导体,更具成本效益的替代方案
柔韧性强
弯曲时不会开裂或脱皮,施工便利
耐腐蚀
铜层提供出色的耐腐蚀性能,延长使用寿命
防盗设计
难以用手动工具切割,有效防止盗窃
使用寿命长
高质量材料和工艺确保长期稳定运行
认证齐全
符合IEC 62305和EN 62561-2国际标准